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    1. 例: SP1231F|SP1233FL|SW6124|SW6106|CS8626

      D6603,QC全協議快充芯片,兼容FP6601Q,支持QC3.0,低壓直充,18W,20W,22.5W

      作者:上大科技發布日期:2021-12-13 03:40:21瀏覽人數:360

      1. 功能

      高通QC2.0/QC3.0快速充電協議(在D+和D-接口)
      符合USB BC 1.2 協議短接D+和D
      支持YD/T 1591-2009
      兼容蘋果充電模式,在D+和D-可為蘋果設備提供最大5V/2.4A
      兼容三星快充模式(AFC, 18W)
      兼容華為快充模式(FCP, 18W)
      兼容低壓直充手機(5V/4A, 20W)
      兼容低壓快充手機(4V/5.5A~5V/4.5A~5.5V/4A, 22.5W)
      ESD級別:8kV HBM and 400V MM contact

      工作溫度:-40℃ ~ +125℃

      封裝: SOT23-6
      符合 RoHS 標準,無鹵

      2. 應用

      ? 適配器
      ? 車載充電器
      ? 移動電源
      ? USB電源插口

      3. 訂購信息

      料號                   Marking                 封裝                     最小包裝

      D6603               6603X                   SOT23-6                   3K

      2.png

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      附件下載

      V6007C,單PD快充協議芯片,SOT23-6封裝,支持18W/20W/25W

      CS5092S,5V充兩節鋰電升壓充電管理芯片,低成本兩節鋰電充電方案,電流0.85A

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